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La mémoire 3D

Samsung lance la production de la 3D V-NAND et présente un SSD de 15,36 To

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La plupart des gens connaissent Samsung pour ses tablettes, smartphones, téléviseurs, lave-vaisselles ou encore frigidaire. Mais c’est bien plus que ça, c’est également l’un des plus importants fabricants de puces mémoires flash.

La société coréenne annonce la mise en production industrielle des puces de mémoire flash 3D V-NAND d'une capacité de 32 Go. Une nouvelle génération de mémoire basée sur une succession de 48 couches de cellules à trois bits. Les couches sont inter-connectées via 1,8 milliard de canaux. Chaque puce de mémoire flash 3D V-NAND héberge ainsi 85,3 milliards de cellules pour atteindre cette capacité de 32 Go. Ces puces, d'une surface inférieure à celle d'un ongle, consommeraient 30% d'énergie en moins que la précédente génération à 32 couches pour stocker la même quantité de données.

Cela ouvre la porte à des disques SSD avec des capacités toujours plus grandes. Samsung  présente le SSD PM1633a, un prototype de disque à mémoire flash qui exploite ces nouvelles puces et propose quand même une capacité de 15,36 To. Au niveau commercial, actullement, Samsung propose des disques d'une capacité de 2 To, bien inférieur à ce nouveau prototype.

La concurrence ne reste pas sans rien faire. Intel et Micron viennent d'annoncer la mise en production de leur nouvelle technologie 3D XPoint, alors que SanDisk et Toshiba devrait livrer leurs propres puces à 48 couches au mois de septembre.

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